專家簡介

陳材，華中科技大學(xué)副研究員，博士生導(dǎo)師。以第一或通訊作者發(fā)表SCI論文14篇，授權(quán)及申請(qǐng)第一發(fā)明人專利30項(xiàng)，兩項(xiàng)第一發(fā)明人專利實(shí)現(xiàn)600萬元科技成果轉(zhuǎn)化并獲日內(nèi)瓦國際發(fā)明展銀獎(jiǎng)；主持國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目2項(xiàng)（優(yōu)秀結(jié)題1項(xiàng)），參與國家重點(diǎn)項(xiàng)目5項(xiàng)，主持或主研企業(yè)合作項(xiàng)目20余項(xiàng)。研究方向?yàn)閷捊麕О雽?dǎo)體封裝集成。

報(bào)告摘選

寬禁帶半導(dǎo)體相比傳統(tǒng)硅基器件具有顯著優(yōu)勢(shì)與廣泛的應(yīng)用前景，是全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)。

1）開展了從底層器件封裝到拓?fù)渑c控制到頂層系統(tǒng)集成的研究，在低感低熱阻封裝、高頻高效拓?fù)渑c控制、基于封裝的系統(tǒng)集成方法取得了一些理論與方法上的進(jìn)展，助力寬禁帶半導(dǎo)體器件的大規(guī)模應(yīng)用。

2）傳統(tǒng)電力電子工程師利用貨架產(chǎn)品進(jìn)行電源設(shè)計(jì)的模式可能會(huì)變成從底層封裝乃至芯片進(jìn)行開發(fā)的新模式，將越來越多地使用目前半導(dǎo)體制造行業(yè)中所使用的工藝和材料，跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)和復(fù)合型人才將是未來電力電子技術(shù)研究的關(guān)鍵。